新プロセッサはPowerベースの45nm Silicon on Insulator (SOI)技術を採用したeDRAM搭載(混載DRAM)のチップ(300mmウェハ)です。IBM独自のeDRAM技術によりマルチコアプロセッサからの大容量データの高速転送を可能とします。総体的にエネルギー消費を抑えながら新しいゲーム体験を実現するに足る性能を実現したとしています。
製造は米国ニューヨーク州のイーストフィッシュキルの工場で行われる予定。
任天堂 総合開発本部長でWii Uのハード開発を担う竹田玄洋氏は「IBMは非常に重要なパートナーです。私たちは新しいゲーム、エンターテイメント体験を世界中のユーザーに提供しようとする任天堂の試みを強力にサポートするIBMの取り組みを高く評価しています」とコメント。
一方のIBMでカスタムチップビジネスを担当するElmer Corbin氏は「私たちは任天堂の技術を3代に渡って支えることができ誇りに思います。私たちと任天堂の関係は、顧客の製品に対して共同で技術を作り上げていくというIBMのスタイルの成功例です」と話しています。
編集部おすすめの記事
任天堂 アクセスランキング
-
任天堂なのにセクシーなゲームキャラ10選
-
『星のカービィ スターアライズ』いくつ知ってる？小ネタ10選【ネタバレ注意】
-
『あつまれ どうぶつの森』風呂やプールに入る裏技が発見される！？いろいろな家具の中に入ってみた
-
『星のカービィ スターアライズ』このコピー能力が強い！8選
-
『モンハンライズ：サンブレイク』に『モンハン4』要素あり！？新キャラ「ミネーレ」に噂される“ナグリ村関係者説”
-
『ポケモンレジェンズ アルセウス』シンジュ団・カイの子孫はあの主人公？ ネット上で様々な説が浮上
-
任天堂のゲームのトラウマ10選 ─ 思い出すだけで恐怖が蘇る!?
-
任天堂のかわいいゲームキャラ10選！“かわいい”にもいろいろあるかも？
-
『ポケモン』シェルダーに秘められた可能性…「設定上存在しているはず」のポケモン3選
-
『モンハンライズ』太刀の操作方法・立ち回りを解説！「特殊納刀」がとにかく熱い、圧倒的な手数で敵を斬れ！【個別武器紹介】
